研发，制造，并销售各种用于 CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用
- 分类：投资者关系
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- 来源：
- 发布时间：2019-07-02 14:38
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【概要描述】研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于FlipChip,BGA等),TIM1高导热片，散热盖（HeatSpreader),等。
研发，制造，并销售各种用于 CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用
【概要描述】研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于FlipChip,BGA等),TIM1高导热片，散热盖（HeatSpreader),等。
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研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于 Flip Chip, BGA 等 ), TIM1 高导热片，散热盖（ Heat Spreader), 等。
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