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研发,制造,并销售各种用于 CPU/GPU 半导体封装的材料,如高可靠性封装的微焊球(用

  • 分类:投资者关系
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  • 来源:
  • 发布时间:2019-07-02 14:38
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【概要描述】研发,制造,并销售各种用于CPU/GPU半导体封装的材料,如高可靠性封装的微焊球(用于FlipChip,BGA等),TIM1高导热片,散热盖(HeatSpreader),等。

研发,制造,并销售各种用于 CPU/GPU 半导体封装的材料,如高可靠性封装的微焊球(用

【概要描述】研发,制造,并销售各种用于CPU/GPU半导体封装的材料,如高可靠性封装的微焊球(用于FlipChip,BGA等),TIM1高导热片,散热盖(HeatSpreader),等。

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研发,制造,并销售各种用于CPU/GPU 半导体封装的材料,如高可靠性封装的微焊球(用于 Flip Chip, BGA 等 ), TIM1 高导热片,散热盖( Heat Spreader), 等。
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