研发，制造，并销售各种用于 CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用
- 分类：投资者关系
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2019-07-02 14:38
- 访问量：
【概要描述】研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于FlipChip,BGA等),TIM1高导热片，散热盖（HeatSpreader),等。
研发，制造，并销售各种用于 CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用
【概要描述】研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于FlipChip,BGA等),TIM1高导热片，散热盖（HeatSpreader),等。
- 分类：投资者关系
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2019-07-02 14:38
- 访问量：
详情
研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于 Flip Chip, BGA 等 ), TIM1 高导热片，散热盖（ Heat Spreader), 等。
关键词：
扫二维码用手机看
上一个:
无
下一个:
无
上一个:
无
下一个:
无
宁波施捷电子有限公司成功加入集成电路材料产业技术创新联盟
宁波施捷电子有限公司入驻宁波北仑科技创新园区
Property Comparison Chart for IC Package Materials-Metal, Ceramics, Plastics, Others--中文版 Version2
