焊球产品
研发，制造，并销售各种用于CPU/GPU 半导体封装的材料，如高可靠性封装的微焊球（用于 Flip Chip, BGA 等 ), TIM1 高导热片，散热盖（ Heat Spreader), 等。
编号:
High through put Heat spreader manufacturing
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关键字:
编号:
Method for TIM Preform Formation, and Automating Aspects Thereof
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