微焊球
施捷电子有限公司的高精度焊锡球产品可用于许多不同的封装应用，例如倒装芯片互连、BGA互连以及CSP互连等。
精密焊球可根据客户需求制成不同成分和尺寸。我们生产直径<100um的微锡球，表面氧化程度低，α值低。
在倒装芯片互连应用中，可以先将微锡球附着到基板上，然后通过倒装芯片回流与硅芯片上的铜凸块接合。对于BGA封装，将焊锡球附着到封装上，然后使用预先印刷的焊膏回流到PCB板上。
类别:
欢迎您的留言咨询
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施捷电子有限公司的高精度焊锡球产品可用于许多不同的封装应用，例如倒装芯片互连、BGA互连以及CSP互连等。
精密焊球可根据客户需求制成不同成分和尺寸。我们生产直径<100um的微锡球，表面氧化程度低，α值低。
在倒装芯片互连应用中，可以先将微锡球附着到基板上，然后通过倒装芯片回流与硅芯片上的铜凸块接合。对于BGA封装，将焊锡球附着到封装上，然后使用预先印刷的焊膏回流到PCB板上。
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