产品
铟片：
施捷电子有限公司的高精度铟片产品是专门为 CPU 封装开发的热界面材料 (TIM1)。导热系数大于>80W/(m.k)。
在产品使用过程中，和铟片相接的半导体芯片表面及散热金属片
表面都需要有宜润湿的金属薄层，并需要使用适当的助焊剂，
以保证该产品在热回流的过程中完全覆盖需散热的芯片表面，并
且无界面和内部孔洞产生， 从而起到充分的散热作用。
施捷电子有限公司的无铅SAC305合金符合RoHS和REACH要求，常用于电子设备。
SJ Active SAC305 预制件采用独特设计，无需在回流过程中使用化学助焊剂或还原气氛,来激活表面。焊接性能优异。
施捷电子有限公司的镀镍/金集成散热器（IHS），尺寸分别为37.5mm×37.5mm纯镍，以及72mm×55mm表面镀镍/金。
导热系数大于>400W/(m.k)，盖子型，hat型或散热环可按需定制
