施捷电子有限公司

致力于先进封装材料的研发与生产 为客户提供专业技术支持
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关于我们

宁波施捷电子有限公司由宁波经济技术开发区引进投资并建设,2019年落户北仑区。公司专注于集成电路高端封装材料领域,秉着“打造一流芯材,提升人类体验”的愿景,积极打造成国际领先的高算力芯片(CPU、GPU、5G基站、AI等)核心封装材料、技术与配套设备的综合服务商。

我们的许多产品应用于多个领域

焊料用于机械连接、电子制造、半导体器件组装等。
合金化专业知识可用于从热管理到薄膜技术再到可熔器件的各种应用

产品展示

铟片

铟片:

施捷电子有限公司的高精度铟片产品是专门为 CPU 封装开发的热界面材料 (TIM1)。导热系数大于>80W/(m.k)。

在产品使用过程中,和铟片相接的半导体芯片表面及散热金属片

表面都需要有宜润湿的金属薄层,并需要使用适当的助焊剂,

以保证该产品在热回流的过程中完全覆盖需散热的芯片表面,并

且无界面和内部孔洞产生, 从而起到充分的散热作用。

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集成散热盖

施捷电子有限公司的镀镍/金集成散热器(IHS),尺寸分别为37.5mm×37.5mm纯镍,以及72mm×55mm表面镀镍/金。 导热系数大于>400W/(m.k),盖子型,hat型或散热环可按需定制
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核心竞争力

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01

先进材料应用的领先研发能力

焊料/焊接、薄膜/界面/纳米材料、金属成型和成型、封装、热动力学、机械工程、冶金、化学、电迁移、材料分析。

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02

质量控制

大批量制造过程和质量控制。
质量稳定,一致。

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03

设计制造能力

设备设计与制造,
控制软件设计与制造,
集成自动化,
自动光学检测(AOI)设计。

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