铟片
铟片：
施捷电子有限公司的高精度铟片产品是专门为 CPU 封装开发的热界面材料 (TIM1)。导热系数大于>80W/(m.k)。
在产品使用过程中，和铟片相接的半导体芯片表面及散热金属片表面都需要有宜润湿的金属薄层，并需要使用适当的助焊剂，以保证该产品在热回流的过程中完全覆盖需散热的芯片表面，并且无界面和内部孔洞产生， 从而起到充分的散热作用。
二代铟片：
施捷电子有限公司的高精度铟片产品是专门为 CPU 封装开发的热界面材料 (TIM1)。无需助焊剂即可应用，是 BGA 封装TIM1应用的理想解决方案。
独特设计的 SJ Gen2铟片在回流过程中无需使用化学助焊剂来活化焊接界面。
类别:
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