焊片

活性焊片:
施捷电子有限公司的无铅SAC305合金符合RoHS和REACH要求,常用于电子设备。
SJ Active SAC305 预制件采用独特设计,无需在回流过程中使用化学助焊剂或还原气氛,来激活表面。焊接性能优异。

锡基焊片:
施捷电子有限公司的无铅 SAC305 合金符合 RoHS 和 REACH 要求,常用于电子设备。
SJ SAC305 焊片与现有的电子封装制造设备和工艺兼容。

提供各类合金焊片,尺寸按需定制。

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